微电子

微电子卓越中心

电子产品的互连密度和复杂性继续演进,变得更小、更快、更先进。Plexus运用在航空航天和国防、通信、工业和医疗保健等广泛行业的领先技术,支持客户开发高度可靠的下一代微电子产品。我们崇尚与客户合作开发可提高性能并降低成本的最佳解决方案。

我们的微电子卓越中心配有10k级洁净室,专家团队可在此利用最新流程开发与生产技术确保达到最高的产量与准确性。我们的流水线生产方式可提高质量,同时缩短产品的上市时间。为确保达到目标,我们的集成工程师会采用定义明确的门径管理系统与每位客户密切合作,确保在项目实施期间,交付成果完全按计划完成。

微电子功能概要

  • 全服务型微电子提供商
  • 定制包装和工艺开发
  • 逾200年的微电子/半导体技术知识与经验
  • 高混合/低到中等产量支持
  • 原型至产量
  • 全套设计服务(系统架构、硬件/软件/机械、基板布局、信号/电源完整性分析、热分析、材料选择)
  • 混合动力和混合技术组件(“管芯至系统”集成、多芯片模块(MCM)/系统级封装(SIP)、射频模块/ MMIC、MEMS器件封装、3D封装、光电/成像设备)

功能概要

  • 倒装芯片连接(高精度,高速度细间距,01005)
  • 热超声/超声波
  • 管芯连接(共晶,滴胶,银玻璃)
  • 手动、半自动和全自动引线键合(黄金球形/楔形键合、带状键合 - 金或铝)
  • 覆晶载板(刚性、刚挠结合、FR4和5、Rogers、BT、挠性、陶瓷)
  • 金球凸点
  • ACF,高铅,无铅和铜柱凸块
  • N2晶粒或晶圆存储
  • 等离子清洗
  • 封装、顶部封装、底部填充、围坝与填充、保形涂料
  • 球栅阵列
  • 无引线芯片载体

质量/系统/控制

  • ISO 9001质量管理体系
  • ISO 7(10k类)洁净室
  • IPC J-STD-001ES航天级焊接
  • DoD DMEA认可的可信来源
  • 预防假冒零部件
  • 精益文化和方法
  • 世界一流的供应链
  • 材料/报废管理

工序间检验

  • 引线键合拉力和剪切强度试验
  • 检验和验证(高精度光学计量产品“Smartscope TM”,光学检测范围-网络链接,X射线检测系统,扫描声学显微镜(C-SAM),XRF镀层厚度测量系统,用于“通模”成像的红外显微镜,用于清洁度测试接触角测量,可靠性测试)

环境试验

  • 条件可变的温度和湿度试验箱
    • 温度周期 - (缓慢上升 - 每分钟度数)-55º至+150ºC
    • 所有军用和商业规范
    • 温度周期(-55º至+150ºC)Mil-Std-883条件1010和同等条件
    • 85ºC/85 RH - 无偏差(购买卡箱可能出现偏差)
    • 60ºC/85 RH - 无偏差或有偏差
    • 烘箱 - 125º和150º C(或根据需要调节成其他温度)
    • 冲击和震动测试

故障分析

  • 极高放大倍率(高达2500倍) - 3D数字拼接显微镜
  • 世界一流的CT/3D X射线(最高的分辨率)
  • 表面绝缘电阻(SIR)能力
  • 拉线/球剪切测试(宏观/微观)
  • 扫描声学显微镜(C-SAM) - 制造的最大平台
  • 力和应变计表征能力,用于制造和测试流程验证
  • Fischer XRF镀层厚度和元素验证系统
  • 布氏粘度计 - 用于粘度试验
  • 量角器接触角测量系统
  • 针对腔封装的总泄漏(气泡)测试仪
  • 与截面设备完全互补
  • 极高倍率冶金范围
  • 具有去除封胶能力的化学通风橱
  • SEM / EDS
  • 离子色谱